三菱R61P报价正品低价处理R61P fx2n接线

输入输出模块安装台数：5台。
可安装模块：MELSEC-Q系列模块。
DIN导轨安装用适配器型号：Q6DIN2。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：98mm×245mm×44.1mmR61P。
用于安装MELSEC-Q系列各种模块的基板模块。
在之后的扩展中使用Q系列扩展基板。Max. 230.4kbps、 RS-422/485 2通道R61P
使用串行通信模块时，只需从工程软件的通信协议程序库中选择，
即可进行支持MODBUS®等通用协议的数据通信R61P。
2个通道均支持230.4kbps，通信时可充分发挥配对设备的性能。模拟量输出通道数：8CH。
精度
环境温度25正负5°C：正负0.1% 以内。
环境温度0～55°C：-。
温度系数：正负50ppm/℃。
转换速度：1ms/CH。
通道间绝缘：隔离变压器绝缘R61P。
输出短路保护：有。
外部供给电源：-。
外部配线连接方式：40针连接器。
电压输出
数字量输入值：−32000～32000。
模拟量输出电压：DC−10～10V。
电流输出
数字量输入值：0～32000。
模拟量输出电流：DC0～20mA。
高速输出流畅的模拟量波形。
模拟量输出模块具有将任意波形数据注册到模块中，并根据设定的转换周期连续执行模拟量输出的功能fx2n接线。
执行冲压机和注塑成型机等的模拟量(扭矩)控制时，可自动输出事先注册的控制波形，
通过程序进行高速、流畅的控制。此外，仅需事先将波形数据注册到模块中，
即可轻松控制模拟量波形，因此在进行生产线控制等重复控制时，
无需使用专用的程序来创建波形，可减少编程工时fx2n接线。
可使用参数轻松设定转换运算和比例缩放，无需创建专用的程序。
因此，有助于降低程序的开发成本并减小程序容量。安全度等级（SIL）：SIL 3（IEC 61508）fx2n接线。
性能等级（ PL）：PL e（EN/ISO 13849-1）。
运算控制方式：存储程序反复运算。
程序容量：320K（安全程序用：40K）。
程序内存：1280K。
软元件/标签内存：2306K。
数据内存：20M。
将安全功能整合到控制系统中。
可将以往的MELSEC iQ-R系列模块作为一般控制用途，
在同一基板上使用，因此可构建混合使用一般控制和安全控制的系统。
而且，可通过CC-Link IE Field网络整合一般通信和安全通信，
在进行安全通信时，也可使用一般的以太网电缆，
无需使用专用电缆等。
统一程序开发环境
无论是一般控制程序还是安全控制程序，都可以整合为１个工程文件，
由GX Works3统一进行管理。可省去管理多个工程文件的烦琐操作。
在创建安全控制程序时，也和创建一般控制程序时相同，
可使用支持程序开发的GXWorks3的各种功能。运算控制方式：存储程序反复运算。
内置CC-Link IE。
输入输出点数：4096点。
程序容量：320K。
最多1200K步的程序容量。
实现高精度运动控制的多CPU系统。
CPU模块内置2个支持千兆位的网络端口。
便于进行数据管理的数据库功能。
内置安全功能的扩展SRAM卡。
可进行各种运动控制(位置、速度、扭矩、高级同步控制等）。
符合国际安全标准（ ISO 13849-1 PL e、 IEC 61508 SIL 3）的安全CPU。
最适合从计算机/微机环境进行移植的CC/C++语语言编程三菱R61P。
标配各种接口。
可编程控制器CPU模块已标配以太网端口、 USB端口、 SD存存存储卡插槽R61P。
以太网端口和USB端口可用于与对应外围设备之间的通信，
SD存储卡插槽可用于记录数据、数据库等数据的存储。
此外，还可使用扩展SRAM卡，用于软元件/标签存储器容量的扩展和用作硬件安全密钥。
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