三菱RC30B手册RC30BFB参考

输入输出模块安装台数：5台。
可安装模块：MELSEC iQ-R系列模块。
DIN导轨安装用适配器型号：R6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：101mm×245mm×32.5mm。
用于安装MELSEC iQ-R系列各种模块的基板模块。
无法在扩展基板模块上安装CPU模块。控制轴数：32轴RC30B
程序语言：运动SFC、专用指令。
伺服程序容量：32K。
定位点数：6400（可间接指定）。
伺服放大器连接方式：SSCNETⅢ/H（2系统）。
适合各种用途。
可通过固定张力无伸缩地放卷薄膜等卷绕物。
执行使用了高级同步控制的速度控制，
以使整条生产线保持同步。
可使用直接从视觉系统获取的工件位置，
进行运行过程中变更目标位置的高速运动控制，减少定位时间。
可通过组合高级同步控制和速度/扭矩控制，
高速、高精度地进行各色印刷模块间的同步控制。
运动SFC程序。
运动CPU模块通过“运动SFC(Sequential Function Chart)”，以流程图的形式描述运动控制程序。
可通过适合用于事件处理的运动SFC描述运动CPU模块的程序，
用运动CPU模块统一控制设备的一系列动作，提高事件响应性。安全度等级（SIL）：SIL 3（IEC 61508）。
性能等级（ PL）：PL e（EN/ISO 13849-1）。
运算控制方式：存储程序反复运算。
程序容量：1200K（安全程序用：40K）。
程序内存：4800K。
软元件/标签内存：3370K。
数据内存：40M。
统一程序开发环境。
无论是一般控制程序还是安全控制程序，都可以整合为１个工程文件，
由GX Works3统一进行管理。可省去管理多个工程文件的烦琐操作。
在创建安全控制程序时，也和创建一般控制程序时相同，
可使用支持程序开发的GXWorks3的各种功能。
通过高响应性和丰富的程序容量提高生产效率。
有效利用高性能的MELSEC iQ-R系列和CC-Link IE Field网络，
提高响应性，改善生产效率。
此外，安全控制用程序容量增加到40K步,约为以往的3倍。
可通过使用安全CPU，处理复杂的大容量程序。输入电源电压：AC100〜240V。
输入频率：50/60Hz正负5%。
输入最大视在功率：130VA。
输入最大功率：-。
额定输出电流（DC5V）：6.5A。
额定定输出电流（DC24V）：-。
MELSEC iQ-R系列由 CPU模块、电源模块、基板模块、输入输输出模块、智能功能模块等各种模块组成。
对于整个系统，基板模块最多可扩展到7级、模块最多可安装64个，
因此可构建大型系统。此外，通过使用RQ扩展基板模块，
海还可有效利用MELSEC-Q系列模块的资产。