三菱Q01CPU编程手册CPU基本面手册

安装DIN导轨用的适配器。
用于Q35B-E、Q65B、Q00JCPU。控制轴数：最大32轴。
示教运行功能：有（使用SV13时）。
在指定位置停止可实现速度控制功能。
伺服电机可以以预先设定的速度旋转，
在启动指定位置停止指令后，
即可在事先设定的位置停止。
在操作运行时不仅可以通过更改选项值来更改速度，
还可以更改加速/减速时间Q01CPU
相位补偿功能。
虚模式及实模式的混合功能。
平滑离合器线性加速/减速功能。MODBUS RTU/MODBUS ASCII 主从站。
RS-232。
RS-422/485。
可连接温度调节器、测量器等MODBUS兼容设备的MODBUS接口模块。
支持MODBUS®通信的主站功能，可与第三方的各种MODBUS®兼容从站设备进行通信。
支持MODBUS®通信的从站功能，可与第三方可编程控制器等MODBUS®主站设备进行通信。
通过连动功能，主站可连接到CH1侧（ RS-232），
并通过QJ71MB91与连接到CH2侧（ RS-422/485）的多个从站进行通信。
RS-232接口（ 1对1通信用）的MODBUS®主站设备可与多个MODBUS®从站设备进行通信。（仅限QJ71MB91）
可同时使用主站/从站功能。（仅限QJ71MT91）输入：4通道。
热电偶(K、J、T、B、S、E、R、N、U、L、PLlI、W5Re/W26Re)。
加热器断线检测功能。
采样周期：0.5s/4通道。
18点端子台x2。
可灵活进行各种设置，实现最佳温度控制的温度调节模块。
针对挤压成型机等温度控制稳定性要求高的设备，
温度调节模块具有防过热和防过冷的功能。
可根据控制对象设备，选择标准控制（加热或冷却）或加热冷却控制（加热和冷却）模式。
此外，也可选择混合控制模式（结合了标准控制和加热-冷却控制）。
尖峰电流抑制功能。
可防止同时打开输出以控制尖峰电流，有助于节能及降低运行成本。
同时升温功能。
使多个回路同时达到设置值，以进行均匀的温度控制，
有助于防止空载并有效节能及降低运行成本。
自动调整功能。
可在控制过程中自动调节PID常数。
可降低自动调整成本（时间、材料和电能）。电缆长5.0米。
用于连接扩展基板。输入输出点数：4096点。
输入输出元件数：8192点。
程序容量：28 k步。
处理速度：34ns。
程序存储器容量：144 KB。
内置RS232通信口。
支持安装记忆卡。
仅用于A模式。
提升基本性能。
CPU的内置软元件存储器容量增加到最多60K字。
对增大的控制、质量管理数据也可高速处理。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取，
在编程时需要考虑各区域的边界。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡，
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器，
容量最多可达4736K字，从而简化了编程。
因此，即使软元件存储器空间不足，
也可通过安装扩展SRAM卡，方便地扩展展文件寄存器区域。
变址寄存器扩展到了32位，从而使编程也可超越了传统的32K字，
并实现变址修饰扩扩展到文件寄存器的所有区域。
另外，变址修饰的处理速度对结构化数据（阵列）的高效运算起着重要作用，
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序（例如从FOR到NEXT的指令等）中时，可缩短扫描时间。