三菱Q173CPU结构化编程手册Q173CPU常见的指令手册

最大控制轴数：4轴。
与伺服放大器的连接方式：SSCNETⅢ/H连接型。
驱动单元间的最大连接距离：100m。
运算周期：0.88ms。
插补功能：线性插补（最大4轴）,2轴圆弧插补Q173CPU结构化编程手册。
色标检测信号：4点。
色标检测设置：4设定。
即使是对长距离配线也能灵活应对。
采用光纤电缆，具有高速、高性能、高可靠性的伺服系统控制器网络Q173CPU
除传统的定位控制外，还支持速度度/转矩控制和同步控制。
使用“简易运动模块设置工具”，
可轻松地执行定位设置、监视及调试等动作。
此外，还可以波形图形式收集和显示与运动控制器同步的数据。
SSCNET Ⅲ /H 连接节省了配线，站间连接距离最大可达 100m，
可轻松地支持绝对位置系统Q173CPU结构化编程手册。
通过伺服放大器输入上限限位开关、下限限位开关和近点挡块信号，
从而大幅度地减少配线。
除定位控制和速度控制外，还可执行同步控制、凸轮控制、转矩控制、碰压控制等处理。
定位模块（ QD75MH）的工程和顺序程序与以往的旧型号高度兼容，
可方便地用于简易运动模块（ QD77MS）的工程。输入输出点数：4096点。
输入输出软元件点数：8192点。
程序容量：260K步。
基本运处理速度（LD指令）：1.9ns。
程序内存容量：1040KB。
外围设备连接端口：USB、以太网（通信协义支持功能）。
存储卡I/F：SD存储卡、扩展SRAM卡。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准安装了8MB SRAM扩展卡，
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器，
容量最多可达4736K字，从而简化了编程Q173CPU结构化编程手册。
因此，即使软元件存储器空间不足，
也可通过安装扩展SRAM卡，方便地扩展文件寄存器区域。
变址寄存器扩展到了32位，从而使编程也可超越了传统的32K字，
并实现变址修饰扩展到文件寄存器的所有区域。
另外，变址修饰的处理速度对结构化数据（阵列）的高效运算起着重要作用，
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序（例如从FOR到NEXT的指令等）中时，可缩短扫描时间。
支持USB和RS232。

支持安装记忆卡。

多CPU之间提供高速通信。
缩短了固定扫描中断时间，装置高精度化。
固定周期中断程序的最小间隔缩减至100μs。
可准确获取高速信号，为装置的更加高精度化作出贡献献Q173CPU手册。
通过多CPU进行高速、高精度机器控制。
通过顺控程序的直线和多CPU间高速通通信（周期为0.88ms）的并列处理，实现高速控制Q173CPU手册。
多CPU间高速通信周期与运动控制同步，因此可实现运算效率最大化。
此外，最新的运动控制CPU在性能上是先前型号的2倍，
确保了高速、高精度的机器控制。